金風科技3.95億H股今日掛牌上市
金風科技發(fā)行的約3.95億H股將于今日在香港聯(lián)交所掛牌上市。
此次發(fā)行價格為每股17.98港元。金風科技表示，籌集的資金中將有27.84億港元用于建設生產基地及優(yōu)化集團業(yè)務，10.11億港元將用于設計及開發(fā)更先進的風力發(fā)電機組及若干相關零部件，16.69億港元將用于拓展國際市場及推廣活動，以及7.15億港元用于償還銀行貸款，6.44億港元用作一般運營資金。（趙一蕙）
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【編輯:郭嘉】 |
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