中新四川網5月21日消息(陳紅)5月18日，全球芯片大鱷——美國德州儀器公司(TI)副總裁兼DLP產品總經John Van Scoter一行抵達長虹，出席當天下午舉行的長虹--TI聯合實驗室首次工作會議。這標志著長虹--TI聯合實驗室進入實質性運作。
長虹執行副總裁鄭光清稱，長虹在背投技術和產品方面已成功實現多元化,在數字高清背投繼續保持領先優勢的同時，更加速DLP光顯背投的市場化工作。
John Van Scoter表示,長虹在背投領域取得了公認的巨大成就,是中國家電制造業的領軍人物。TI公司從1996年以來,共推出300萬套DLP子系統,在同LCD、LCOS等微顯技術的競爭中顯現出很大的優勢。TI十分愿意與長虹攜手,共創DLP的輝煌未來。他表示，TI將不遺余力支持目前在中國唯一的聯合實驗室的建設與發展,以實驗室為載體將雙方合作不斷推向前進。
TI公司DLP產品亞太業務經理Eric Braddom在發言中強調，長虹是TI在中國最大最重要的戰略合作伙伴，TI將全方位與長虹展開合作，并提議讓長虹加入TI中國員工獎勵計劃，讓長虹員工享受TI的相關福利。
長虹--TI聯合實驗室從今年1月份開始籌建,在雙方共同努力下，各項進展均達到甚至超出預期目標。長虹不久前實現全球同步上市的DLP數字光顯背投就是該實驗室的杰作。
TI作為全球最大半導體制造商,掌握著DLP背投等眾多核心技術,是全球惟一生產數字微反射鏡晶片DMD的企業。
