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        大唐聯(lián)手多家"外援" 中國3G手機芯片年中推出

        2003年01月17日 09:23

          中新網北京1月17日電(記者孫麗霞)在剛剛組建成立3G產業(yè)聯(lián)盟不久,大唐移動通信設備公司昨天又宣布授予歐洲“意法半導體有限公司”開發(fā)手機終端核心芯片的許可,并表示今年七至八月份將推出雙模手機的芯片。

          據(jù)悉,大唐移動主導開發(fā)的TD-SCDMA技術是第一個有中國企業(yè)自主研發(fā)、并為國際電信聯(lián)盟采納的國際電信標準,該技術標準與歐洲的WCDMA和美國的CDMA2000并列的三大第三代移動通信(3G)技術標準。

          大唐移動的首席運營官唐如安今天在此間透露,大唐的TD-SCDMA產品開發(fā)環(huán)節(jié)已經沒有技術障礙,并獲得的國家主管部門的測試和許可。他表示今年七、八月份可以研制出第一批GSM和TD-SCDMA的雙模式手機,明年上半年可以大批量生產商用手機芯片。

          據(jù)悉,去年十月,中國有關主管部門進行了3G頻段的劃分,對大唐移動的3G標準給予了支持。

          以大唐移動為首的3G產業(yè)聯(lián)盟隨后成立,吸納了華為、聯(lián)想等多家國內企業(yè)。同時,大唐已經與西門子、安捷倫、飛利浦等國際實力企業(yè)合作共同開發(fā),今天與意法半導體的協(xié)議也是其一。有中國自主產權的3G標準的產業(yè)化進程正在緊鑼密鼓的進行中。


         
        編輯:張明

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