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          CPU與GPU整合勢能加速 移動"芯"風險與誘惑并存
        2009年12月04日 08:17 來源:南方都市報 發表評論  【字體:↑大 ↓小

          得平臺者得天下,對于英特爾和AMD兩大巨頭,雙方在移動平臺上競爭針尖對麥芒。

          今年,英特爾迅馳2vPro平臺與AMD的Puma平臺成為市場爭奪焦點。9月份以來,英特爾和AMD最新移動平臺先后上市。2010年,隨著MDAGU(加速計算單元)推出,AMD在移動平臺領域的競爭優勢將得到進一步體現。

          在移動平臺競賽中,AMD將顯卡部分重要性提升到新高度,而這恰恰是迅馳2架構中相對較弱的部分(單就集成顯卡而言)。英特爾應如何出牌應對?

          AMD主打CPU與GPU融合

          CPU與GPU整合成為必然。可以預見,整合平臺出現將大大降低筆記本功耗、體積,并使續航時間更長。

          AMD推出Puma平臺的亮點是芯片組整合ATI Radeon HD3200圖形核心。該顯示核心支持DirectX10,支持硬解高清影片,降低CPU占用率。

          在C PU和G PU整合上,AMD走在英特爾前面。此前9月份,AMD推出兩個全新的筆記本平臺T igris和Congo。

          Tigris是主流筆記本平臺,主要是面向對多媒體應用以及3D游戲有一定需求的領域;Congo平臺則是AMD的第二代超薄筆記本平臺。兩個平臺都特別強調自己的平臺整合功能。而到明年AMD推出AGU,AMD將進一步加大在該領域的優勢。國外媒體近日曝光的AMD處理器路線圖顯示,在2010年,AMD將全面轉向45nm,并有雙核和四核“Champlain”處理器。在2011年,將推出Sabine移動平臺,搭配四核處理器。

          英特爾力推多平臺戰略

          相對于AMD專注于平臺整合,英特爾則采取多點開花策略。

          英特爾在12-13英寸超薄筆記本推出CULV (消費級超低電壓)。此外,針對上網本的平臺開發沒有緩下來。

          另一方面,英特爾還推出超移動平臺Menlow,主要由Silverthorne處理器+Poulsbo芯片組組成,面向的是手持設備,手機及其它微型設備。

          在高端領域,英特爾推出Calpella移動平臺,該平臺的處理器是基于Nehalem微處理器架構,采用45nm工藝制作,比起前一代產品更加節能。在四核里“精耕細作”,成為英特爾應對AMD挑戰主要舉措。

          NVIDIA:整合“CPU到GPU中”

          從技術上來看,GPU和CPU在基本架構上較難融合,也許一個類似于大GPU整合進一個較小的CPU(比Larrabee的標量處理單元強,類似于主流CPU核),是面向高端圖形和高性能計算的新穎思路。

          目前,CPU性能發展已經進入瓶頸階段,未來處理器將強調采用并行處理器(如GPU)提升性能。

          各平臺混戰超移動終端

          事實上,所有芯片商都看出來傳統的計算機行業發生變化——— 就市場規模以及計算機及其內置芯片售價而言。“一年前,你花1000美元也就買個普通筆記本,現在你花400美元就能買個高端的。”

          所以,NVIDIA的Tegra和英特爾的凌動以及高通Snapdragon,個人電腦芯片公司正爭先恐后搶占移動市場先機。眼下隨身超移動終端的形狀和性能完全令人眼花繚亂。光名稱都五花八本,有筆記本、上網本、移動互聯網設備(MID)以及網絡個人接入設備(webpad);還有iPodTouch和Zune那樣的媒體播放器……。

          智能本這個名字,對大眾電腦用戶完全陌生。它擁有近9英寸屏幕,鍵盤很結實,里面包裹著塞滿電池和一些聯結器的管,重量極輕,甚至可以像飛盤一樣在房間里扔來扔去,看上去很像“上網本”。

          “智能本”跟“上網本”最大的不同就是心臟架構,用NVIDIA芯片,基于ARM架構,其Tegra芯片組上將八個不同的處理器打包到一起。

          與上網本最大不同是它播放視頻效果特棒,據稱由于其電池巡航設計,能播放10小時高清質量視頻。

          東芝、聯想、ACER都開始有基于高通處理器的智能手機上市,但事實上采用高通芯片組平臺的小筆記本電腦也已經走出了實驗室,高通對智能手機和筆記本之間的市場格外看重,“在4-12英寸屏幕市場,我們認為還具有更大的發展空間,并不只有上網本,還應包括超級智能手機‘智能本’、GPS導航儀等”。

          英特爾一直致力于打入重要的新市場:據稱,英特爾正把低能耗的ATOM處理器和多個圖形處理器、一個存儲控制器及其他電路控制系統集成在一起,這個多種技術的強大集成被內部秘密稱為“摩爾鎮”計劃,可能把英特爾這家芯片制造商帶入到其長久以來一直失之交臂的業務:消費電子產品和無線裝置。

          這些芯片商方案商都不約而同地看中了大的嵌入式市場——— 醫療裝置、汽車及其他機器中安裝的處理器市場,試圖把自家的芯片最終應于到所有電子產品,從無線電話到MP3,從心率監測儀到家用電器。

          電腦芯片商殺入移動大軍,風險和機遇一樣大,以英特爾為例,10年前它試圖制造一款用于小型設備的芯片,但以慘敗告終。

          另外,英特爾進入便攜式產品的舉動,有可能會顛覆其專注于批量制造高性能芯片的緊繃的企業文化,英特爾這樣做,等于是要放棄以“100美元”的單價出售數千萬個高性能芯片的模式,而試圖以“20美元”的單價出售數億個低能耗的產品。(高凌云 謝春旭)

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        我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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